长江云配中信建投：半导体设备产业链投资机遇

　　（来源：中信建投证券研究）

　　半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下：一方面AI驱动下游扩产景气周期开启，中国大陆半导体设备整机端要求自主可控，设备端国产化率提升背景下，零部件市场整体空间打开；另一方面，关键零部件整体国产化率偏低，高端产品国产替代尚处于早期。建议关注①低国产化率品类的国产替代与突破进展；②国产化进展顺畅品类的快速放量带动上市公司业绩改善。

　　中信建投机械、电新、电子研究团队推出【半导体设备产业链投资展望】系列研究：

半导体设备全球景气周期持续确认，PCB钻针量价齐升趋势明确

燃气轮机量价齐升趋势明确，半导体设备全球景气周期持续确认

钽：AI钽电容、半导体钽靶材和航天高温合金驱动钽需求高速增长

2026下半年CPU恐迎新一轮涨价，SpaceX计划自研GPU

台积电26Q1业绩超预期；特斯拉AI5成功流片

英伟达投资Marvell，加速构建系统级AI智算生态

持续推荐燃气轮机板块，美国再抛MATCH法案看好半导体设备自主可控

双重国产替代趋势叠加，半导体设备零部件市场星辰大海

特斯拉计划2026Q1推出Optimus V3，半导体设备Q1将迎密集催化

AIDC电源革命正式开启，电源主机、储能、功率半导体、核心部件四大方向共振

国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的主要驱动

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　　01 半导体设备全球景气周期持续确认，PCB钻针量价齐升趋势明确

　　（1）人形机器人：Figure03进入宝马工厂，关注人形机器人应用表现，2026年有望成为人形机器人垂类应用大年。（2）AIDC发电设备：国产整机出海趋势明确，进入量价齐升。（3）工程机械：5月内外需继续超预期，低位坚定布局。（4）半导体设备：全球半导体设备进入大周期，关注涨价+出海。（5）锂电设备：从周期到成长，锂电装备开启第二增长曲线。

　　人形机器人：Figure03进入宝马工厂，关注人形机器人应用表现。人形机器人的落地应用是市场关注的重点，Figure 03进入宝马工厂，头部厂商积极推进人形机器人在工业等场景下的应用；随着机器人泛化水平提高，预计其落地场景将进一步扩大，2026年有望成为人形机器人垂类应用大年。物理AI是人工智能的下一波浪潮，机器人是AI最好的物理载体之一，值得重视。此外，Optimus量产渐行渐近，近期对供应链量产量纲指引逐步清晰，其放量节奏逐步得以验证，后续V3产品发布、量产推进仍值得密切关注。此外，国产机器人公司IPO持续推进，有望带来本体估值重估，预计未来一个季度内板块催化不断，建议聚焦优质环节。

　　AIDC发电设备：坚定看好国产燃机出海。大摩发布报告，预计全球燃机订单在2026年见顶，2027年起订单下滑，叠加SOFC、燃料电池等补充方案推进，2030年后可能供给过剩。我们认为：（1）扩产没有想象中容易、供给端未必会如期增长：对供给端预测不能简单线性外推，行业扩产从规划到形成稳定交付能力需要时间，且不同厂商、不同机型、不同地区的可交付能力差异较大。重型燃机交付约束来自机头、核心高温部件、长周期锻件、供应链配套、成套集成和现场工程等多个环节。（2）国产燃机本身就是重要的补充缺口路线、等同于SOFC+发动机等新路线：海外讨论SOFC、发动机等交付更快的技术路线。一方面，部分路线仍处在早期导入阶段，仍有较多不确定性。另一方面，国产燃机本身即交期较短的重要补充。考虑最差情况，如果全球燃机订单下降，国产燃机订单不会下降。我们只能看到产业仍然维持高景气，国产燃机订单仍在高增、交付周期仍长、有效供给仍偏紧。

　　工程机械：5月挖机内外销继续超预期，低位坚定布局。 2026年5月销售各类挖掘机24794台，同比增长36.2%。其中：国内销量11628台，同比增长38.6%；出口13166台，同比增长34.2%。国内、外增速提速，今年挖机内销呈现较为明显的旺季后移，因为今年春节相比去年较晚，国内挖机自3月以来恢复较高的同比正增长，预计后续将继续维持增长。出口维持较强表现，并未受国际形势、关税变化、降息等扰动，中国工程机械高增态势依旧维持。国内格局改善，头部企业开始涨价。5月1日起，三一、徐工、柳工、山推等公司宣布对挖机进行约5%的涨价，三一、徐工对起重机产品也进行涨价，反映年初以来的行业价格战趋缓，转向良性发展。

　　半导体设备：全球景气周期持续确认，关注涨价+出海。SEMI上修全年预期、海力士2034年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前端半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。Q1全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比+14%，创下历史单季度新高。

　　本月初公布SK海力士五年产能翻倍的计划后，SK集团会长崔泰源近日受访时进一步透露，如果所有建设计划按预期推进，那海力士的产能到2034年将是当前的三倍。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。

　　半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

　　锂电设备：从周期到成长，锂电装备开启第二增长曲线。锂电设备行业天然具有较强的资本开支周期属性，早期市场高增时，设备公司依赖下游电池厂大规模扩产实现高增长，但当下游产能利用率下降、扩产放缓时，设备订单会比终端需求更剧烈波动，即呈现典型的“二阶导”特征，因此设备厂一直在推进平台化与多元化转型，积极谋求第二增长曲线，目前来看初见成效。第二增长曲线的意义在于两点，一是平滑主业波动，提高收入质量；二是抬升估值中枢，把公司从“周期设备商”重估为“平台型高端装备商”。当前，锂电设备公司第二增长曲线主要分三类核心方向：①通用技术+自动化解决方案拓展到非锂电领域，如光伏、3C、智能物流、汽车、半导体等；②先进技术赋能产品出海，海外电池厂扩产、跟随国内客户出海、本地化交付与服务等；③新技术、新工艺方向，固态电池、钠电池、干法电极、等静压、复合集流体等。锂电设备公司中已证明技术平台化能力，同时又保留新技术期权的公司真正值得重视。当前板块需求驱动逻辑清晰，高油价与下游高景气形成共振，继续看好锂电设备与固态电池板块配置价值。

　　风险提示：

　　（1）国内宏观经济波动的风险：机械是典型的中游资本品行业，承上启下，与宏观经济波动密切相关，如果国内宏观政策出现重大转向，势必会影响机械行业总体需求。

　　（2）海外市场波动的风险：中国企业出海不可能一帆风顺，未来的征程势必会出现各种各样的摩擦，是阶段性的小插曲还是新趋势形成，需要审慎判断。

　　（3）下游扩产不及预期的风险：若下游行业扩产不及预期，则相应的设备需求将会下降，会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《周观点：半导体设备全球景气周期持续确认，PCB钻针量价齐升趋势明确》

　　对外发布时间：2026年6月29日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　许光坦 SAC 编号：S1440523060002

　　SFC 编号：BWS812

　　陈宣霖 SAC 编号：S1440524070007

　　籍星博 SAC 编号：S1440524070001

　　吴雨瑄 SAC 编号：S1440525070008

　　乔磊 SAC 编号：S1440525070006

　　02 燃气轮机量价齐升趋势明确，半导体设备全球景气周期持续确认

　　（1）人形机器人：2026年有望成为人形机器人垂类应用大年，重视机器人场景应用表现。（2）AIDC发电设备：国产整机出海趋势明确，进入量价齐升。（3）工程机械：5月内外需继续超预期，低位坚定布局。（4）半导体设备：全球半导体设备进入大周期，国产零部件开始涨价。（5）锂电设备：市场担忧落地证伪，锂电低位布局正当时。

　　人形机器人：2026年有望成为人形机器人垂类应用大年，重视机器人场景应用表现。人形机器人的落地应用是市场关注的重点，2026年有望成为人形垂类应用大年，随着机器人泛化水平提高，预计在工业、商业等领域将逐步看到机器人落地应用。物理AI是人工智能的下一波浪潮，机器人是AI最好的物理载体之一，值得重视。此外，Optimus量产渐行渐近，近期对供应链量产量纲指引逐步清晰，其放量节奏逐步得以验证，后续V3产品发布、量产推进仍值得密切关注。此外，国产机器人公司IPO持续推进，有望带来本体估值重估，预计未来一个季度内板块催化不断，建议聚焦优质环节。

　　AIDC发电设备：坚定看好国产燃机出海。大摩发布报告，预计全球燃机订单在2026年见顶，2027年起订单下滑，叠加SOFC、燃料电池等补充方案推进，2030年后可能供给过剩。我们认为：（1）扩产没有想象中容易、供给端未必会如期增长：对供给端预测不能简单线性外推，行业扩产从规划到形成稳定交付能力需要时间，且不同厂商、不同机型、不同地区的可交付能力差异较大。重型燃机交付约束来自机头、核心高温部件、长周期锻件、供应链配套、成套集成和现场工程等多个环节。（2）国产燃机本身就是重要的补充缺口路线、等同于SOFC+发动机等新路线：海外讨论SOFC、发动机等交付更快的技术路线。一方面，部分路线仍处在早期导入阶段，仍有较多不确定性。另一方面，国产燃机本身即交期较短的重要补充。考虑最差的情况，如果全球燃机订单下降，国产燃机订单不会下降。我们只能看到产业仍然维持高景气，国产燃机订单仍在高增、交付周期仍长、有效供给仍偏紧。

　　半导体设备：全球景气周期持续确认，看好半导体产业趋势，关注零部件涨价情况。SEMI上修全年预期、海力士2034年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前段半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。Q1全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比+14%，创下历史单季度新高。本月初公布SK海力士五年产能翻倍的计划后，SK集团会长崔泰源近日受访时进一步透露，如果所有建设计划按预期推进，那海力士的产能到2034年将是当前的三倍。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

　　锂电设备：市场担忧落地证伪，锂电低位布局正当时。亿纬锂能（维权）于6月15日率先披露2026年半年报，市场看到因储能带动的本轮锂电景气周期逐步兑现到业绩端，且锂电上下游产业链相关公司估值整体处于极低位置，交易半年报业绩性价比极高，上周锂电设备板块重点公司股价表现优异。当前锂电行业景气度持续高企，6家电池企业6月排产175.7GWh，同比+68%、环比+6%，Q2排产493.0GWH，同比+57%、环比+23%，设备端新签订单量完成度高，且有望持续超预期，头部企业的订单、盈利、现金流已明显先行修复。长期来看，锂电设备行业已呈现清晰的“一超多强、长尾显著”格局，本轮相关政策有望助推这一产业趋势。头部平台型公司依靠海外、整线和大客户能拿到的份额越来越高，细分设备强者依靠技术壁垒和新技术环节享受更高利润弹性，尾部标准化厂商则仍可能会承受价格战和出清压力。当前板块需求驱动逻辑清晰，高油价与下游高景气形成共振，继续看好锂电设备与固态电池板块配置价值。

　　风险提示：

　　（3）下游扩产不及预期的风险：若下游行业扩产不及预期，则相应的设备需求将会下降，会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《周观点：燃气轮机量价齐升趋势明确，半导体设备全球景气周期持续确认》

　　对外发布时间：2026年6月22日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　许光坦 SAC 编号：S1440523060002

　　SFC 编号：BWS812

　　陈宣霖 SAC 编号：S1440524070007

　　籍星博 SAC 编号：S1440524070001

　　吴雨瑄 SAC 编号：S1440525070008

　　乔磊 SAC 编号：S1440525070006

　　03新质生产力金属元素专题七：钽

　　核心观点

　　全球人工智能与航空航天行业快速发展、“乱纪元”下各国军品列装加速、“AI+航空航天+军工”三属性金属钽在电容器、半导体靶材、高温合金三大领域需求正步入快速增长通道，2020-2024年全球钽需求年均增速达14%且预计仍将保持高速增长；全球钽矿供给高度集中于刚果（金）、卢旺达等非洲国家，主产区矿山受安全事故、武装冲突、埃博拉疫情等因素影响供应面临较大风险，发达地区钽矿山资源多为伴生副产品，回收成本高、大规模增产空间有限，全球钽供给约束较为刚性。供应受限、需求前景向好，钽价中枢有望持续提高，近期钽价涨势已突破前高。

　　资源端：地理分布集中，稀缺程度极高，战略属性凸显

　　全球钽资源地理分布集中于中国、澳大利亚、巴西、刚果（金）等国家，稀缺程度较高，地壳中丰度仅约2ppm；钽是高性能电容器与高温合金的关键材料，在先进制程半导体、军工电子、航空航天等领域具备强不可替代性，是国家安全和军事战略必不可少的关键矿产，被美、欧、日等主要经济体列入关键矿产名单。

　　供给端：地理分布高度集中，正面临严重供给危机

　　2025年全球钽产量2500吨，较2024年持平；全球钽矿生产高度集中于刚果（金）、卢旺达、尼日利亚，三国产量合计占全球近84%，供给集中度极高、脆弱性极强；钽供给以非洲铌钽铁矿手工开采为主，矿山多被武装组织控制，安全事故与区域冲突频发，核心矿区停产导致全球15%以上的供应持续中断，同时近期埃博拉疫情或影响钽矿的生产及运输；澳大利亚、巴西等国钽资源多为锂矿、锡矿伴生副产品，回收流程复杂、成本高，矿产商扩产动力不足，供给释放空间有限。

　　需求端：全球人工智能产业高速发展，钽需求充分受益

　　2024年全球钽消费量2500吨，2020-2024年全球钽需求年均增速达14%，显著高于同期产量增速；全球约70%的钽用于电容器、高温合金及半导体溅射靶材三大领域，是AI 算力基础设施与航空航天领域不可或缺的关键金属。近年来伴随全球人工智能产业高速发展，AI服务器与AI芯片需求爆发，钽电容在AI服务器中的单机用量实现跨越式增长，先进制程芯片迭代持续提升钽靶材单位消耗量，同时商业航天快速扩容、航空业持续复苏带动高温合金用钽需求稳步增长，钽的下游需求正步入高速增长通道，钽的供需缺口或逐年扩大，钽价中枢有望持续上移。

　　风险提示：

　　1、下游需求不及预期；铍下游主要应用于电子、航空航天和国防应用、工业部件、能源应用等领域。若未来高端领域如可控核聚变未能实现商业化或航空航天等领域需求不及预期，将导致高端铍材需求疲软；若消费电子、汽车电子、工业部件等领域受全球经济发展不及预期，同样将导致铍需求疲软；

　　2、海外断供风险；我国铍原料及制品对外依存度高，若主要供给国实施出口禁令造成断供，将威胁国家相关产业安全；

　　3、全球矿山大幅扩产或品位恢复；若美国斯波尔山等核心矿区通过技术手段缓解品位下滑压力，或俄罗斯、巴西等新项目超预期投产，全球供给将大幅增长，压制铍价上行空间。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《新质生产力金属元素专题七：钽：AI钽电容、半导体钽靶材和航天高温合金驱动钽需求高速增长》

　　对外发布时间：2026年5月30日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　王介超 SAC 编号：S1440521110005

　　覃静 SAC 编号：S1440524080002

　　SFC 编号：BWC080

　　郭衍哲 SAC 编号：S1440524010001

　　邵三才 SAC 编号：S1440524070004

　　04 2026下半年CPU恐迎新一轮涨价，SpaceX计划自研GPU

　　1、半导体：2026下半年全球CPU恐迎新一轮涨价；SpaceX计划自研自制GPU。

　　据台媒报道称，受AI算力需求激增影响，AMD、英特尔消费级CPU价格在今年3月上涨5%~10%，服务器CPU涨幅达10%-20%。这轮涨价潮并非短期波动，供应链消息显示，短缺将贯穿至2027年，2026年第3季度恐将迎来新一轮调价。消息称，AMD为应对向2nm工艺过渡的成本压力，计划在2026年第二、三季度连续两次上调服务器CPU价格，累计涨幅预估16%~17%。英特尔已在3月调整PC CPU价格，并于4月1日调整服务器CPU售价，带动第2季毛利率回升。市场预期，下半年仍有约8%-10%的涨价空间。

　　据路透社爆料称，SpaceX可能正准备啃下芯片产业里最难的一块骨头之一：自己制造支撑AI运算的核心芯片——GPU。随着估值1.75万亿美元（现约合11.97万亿元人民币）的IPO逐渐推进，SpaceX已经提前向潜在投资者打了招呼，说明SpaceX接下来会在AI和其他技术上投入巨额资金。路透社查阅到的S-1注册文件摘录显示，SpaceX已经把“自研并制造GPU”列入重大资本开支项目。企业在上市前，通常都会向美国证券交易委员会提交这份文件，披露自身面临的风险和财务情况。

　　2、消费电子：2026年智能手机AMOLED面板出货下滑7%。

　　研调分析机构Omdia发布预测，2026年智能手机AMOLED面板的出货总量将降至7.78亿件，相较2025年下滑7%。其中，刚性OLED预计出货1.27亿件，降幅达17%，连续第二年衰退；柔性OLED则将出货6.51亿件，降幅5%，是该细分市场七年来的首次减少。Omdia认为当前零部件价格的持续上升有利于苹果扩大市场占有率，而中国手机品牌则将面临更严峻的挑战。此外更广泛的宏观经济因素（如地缘政治紧张态势和全球经济压力）也对智能手机市场构成压力。

　　3、汽车电子：奇瑞与英伟达达成全球战略合作。

　　奇瑞汽车宣布与英伟达开启全球战略合作，双方将在辅助驾驶、座舱AI、机器人三大领域共同开发并布局物理AI。自动驾驶领域，奇瑞L3/L4级智能汽车将采用英伟达DRIVE Hyperion平台；座舱AI领域，奇瑞汽车将基于英伟达的NVIDIA DRIVE开发新一代智能座舱。具身智能等其他前沿领域，奇瑞汽车将基于英伟达Jetson平台的人形机器人和多元化智能机器人平台，采用开放机器人仿真框架NVIDIA Isaac Sim、开放人形机器人开发平台NVIDIA Isaac GR00T，探索具身智能的新领域。

　　风险提示：未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《周报：2026下半年CPU恐迎新一轮涨价，SpaceX计划自研GPU》

　　对外发布时间：2026年4月26日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　刘双锋 SAC 编号：S1440520070002

　　郭彦辉 SAC 编号：S1440520070009

　　05 台积电26Q1业绩超预期；特斯拉AI5成功流片

　　1、半导体：台积电26Q1业绩与指引全面超预期，AI需求接棒智能手机驱动营收增速与资本开支“双上修”。

　　台积电发布的2026Q1财报，营收与盈利能力均显著超越市场预期。26Q1台积电实现营业收入359亿美元，同比增长40.6%，环比增长6.4%，超出了此前指引的346-358亿美元。毛利率攀升至66.2%，同比提升7.4 pct，环比提升3.9 pct，超出之前指引的63%-65%，主要得益于产能利用率的持续提高、成本改进努力以及更有利的汇率环境。

　　营收结构方面，按照制程划分，先进制程（7nm及以下）贡献了74%的晶圆收入，其中5nm以36%的营收占比稳居核心，3nm和7nm制程则分别贡献了25%和13%的收入。按照下游领域划分，2026Q1 HPC占比为61%，智能手机占比26%，IoT占比6%、汽车占比4%、DCE占比1%，其他占比2%。本季度HPC平台收入环比大增20%，而智能手机业务受存储价格大涨抑制消费意愿及传统淡季影响，收入环比下滑11%。由于先进制程和先进封装产能持续极度紧缺，手机端释放出的部分产能被高毛利的AI相关芯片迅速填补，推动本季净利率突破了50%。

　　展望未来，台积电管理层释放了极具扩张性的行业指引，将2026年全年美元营收增速预期上调至30%以上，并预计2026年资本预算将逼近520-560亿美元区间的上限。魏哲家董事长明确指出，以执行为导向的智能体AI正推动Token消耗量迈上新台阶，进而强化了对计算能力与先进制程芯片的持续需求。尽管公司已全力加快台南及美国亚利桑那州3nm厂的建设进度，但整体供给紧张状况预计仍将持续。此外，2nm制程将于今年下半年开始量产爬坡，虽然初期会因折旧增加稀释毛利率约2%-3%，但这标志着台积电在AI工业化新周期中已确立了绝对领先的技术护城河。

　　整体来看，台积电的这份业绩报告验证了AI驱动下的先进制程需求具备真实应用基础。随着单片晶圆均价的持续攀升以及与英伟达、苹果等大客户绑定的加深，台积电正利用其充裕的现金流进行饱和式的前置布局。对于半导体板块而言，台积电上调业绩指引与资本开支将对上游半导体设备、核心材料及先进封装产业链形成直接的边际拉动，具备系统级代工优势的全球龙头将在万亿美元的“AI工厂”市场中持续占据主导地位。

　　2、消费电子：大疆发布Osmo Pocket 4补齐性能短板，预告双摄版Pocket 4P，双版本策略与内置存储升级巩固口袋云台相机统治地位。

　　大疆于4月16日正式发布全新一代一英寸口袋云台相机Osmo Pocket 4，标准套装售价2999元，全能套装售价3799元。相较于前代Pocket 3发布时3499元的起售价，这一代定价更具进攻性。作为现象级爆品Pocket 3的继任者（其单品销量已突破千万台），Pocket 4在延续前代便携形态的基础上，通过硬件性能的“饱和式补强”解决了操作效率与存储焦虑等核心痛点。创始人汪滔表示，大疆已将影像线视为除无人机以外的重中之重，Pocket系列的成功已将原本预估10亿级的市场拓宽至数百亿规模，目前大疆在便携卡片机品类的全球市占率已超过90%。

　　从产品迭代逻辑来看，Pocket 4相较于前代更像是一次追求极致体验的“系统级补强”。在影像核心参数上，Pocket 4搭载了全新的3700万像素1英寸CMOS，支持4K/240fps高帧率拍摄及10-bit D-Log专业色彩，动态范围提升至14级。针对老用户反馈的操作不便，新机在屏幕下方新增了两颗实体按键，支持一键切换焦段与自定义功能17。最显著的改进在于存储方案：在当前存储成本上升的背景下，大疆取消了对microSD卡的强制依赖，将内置存储从32GB大幅提升至107GB，并支持USB Gen 3.1高速传输。此外，续航能力也提升至240分钟，配合18分钟充至80%的快充技术，进一步强化了其作为生产力工具的可靠性。

　　在战略布局层面，大疆首次引入双版本策略，预告了搭载双摄影像系统的Osmo Pocket 4P。这一动作旨在通过高阶版本（预计6月发布）解决口袋相机在长焦端的劣势，进一步拉开与手机拍摄体验的差距。当前，便携影像市场的竞争格局正发生显著变化：影石Insta360正在临近发布其云台相机新品，而OPPO和vivo等手机厂商也已内部立项Vlog相机对标Pocket系列，预计将于2026年内发布。面对手机厂商在算法与生态上的天然优势，大疆通过升级ActiveTrack 7.0智能跟随系统以及优化OsmoAudio四声道音频采集生态，试图构建更专业的拍摄门槛。

　　整体来看，Pocket 4的发布标志着口袋云台相机已从“新奇品类”进入到“工业化成熟期”。推理算法与传感器技术的红利正在持续外溢。根据IDC预测，手持智能相机市场有望在2030年突破4000万台规模。对于消费电子板块而言，大疆的路径证明了在艰难的外部环境下，通过核心功能迭代解决用户痛点（如离电长续航、极速响应），依然能驱动存量市场产生强劲的换机动力。

　　3、汽车电子：马斯克宣布特斯拉AI5自研芯片成功完成流片，性能实现跨越式提升将加速其自动驾驶与人形机器人业务进展。

　　特斯拉CEO埃隆•马斯克本周在X平台正式宣布，特斯拉下一代AI5芯片已成功完成流片（tape-out），标志着设计蓝图已正式移交代工厂进入量产前的关键验证阶段。AI5预计将于2027年启动量产，并将全面接替现有的AI4平台，成为特斯拉FSD全自动驾驶系统及人形机器人Optimus的核心算力心脏。马斯克强调，解决AI5的研发对特斯拉而言是“关乎存亡”的，为此他曾连续数月亲自投入攻关。随着AI5设计的初步完成，特斯拉已宣布正式重启Dojo 3超级计算机项目的研发，旨在构建“车载推理（AI5）+云端训练（Dojo）”的完整算力闭环。。

　　AI5的综合性能较前代AI4实现了巨大跨越。在核心指标上，AI5单芯片推理算力接近2000-2500 TOPS，是前代的8倍以上；内存容量从16GB跃升至144GB，增幅达9倍。同时，其内存带宽从384 GB/s提升至1.9 TB/s。在供应链策略上，特斯拉采取了“双代工+本土制造”模式，计划由三星（采用2nm工艺）与台积电（采用3nm工艺）在美国本土工厂联合承接生产，以确保2027年大规模量产的供应安全。

　　从底层架构创新来看，AI5通过极度的“减法策略”实现了算力利用率的最大化。与传统方案不同，AI5彻底砍掉了ISP图像信号处理器，使摄像头原始数据直接输入神经网络，减少了处理延迟与信息损失；同时砍掉了GPU组件，将渲染任务交由座舱芯片，使晶圆面积完全服务于神经网络计算单元。这种专为Transformer引擎优化的专用集成电路（ASIC）设计，通过硬件原生支持Softmax等复杂算子，使得单芯片在特定推理场景下的能效比目标达到英伟达通用芯片的10倍。

　　整体来看，AI5的流片成功预示着汽车电子板块的竞争重心已从单纯的“交付量驱动”转向“AI执行效率驱动”。特斯拉通过自研芯片投入与垂直整合，正试图在自动驾驶领域构建类似于英伟达在智算中心的系统级技术壁垒。对于行业而言，AI5作为参数规模低于2500亿模型的最优推理芯片，其落地将直接加速Robotaxi与人形机器人的规模化商业进程。未来汽车电子的估值逻辑将进一步向具备系统级软硬件冗余、低延迟推理红利以及全栈算力掌控力的领军企业集中，而专用AI芯片对通用芯片市场格局的挑战也将成为半导体领域的新常态。

　　风险提示：

　　未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《周报：台积电26Q1业绩超预期；特斯拉AI5成功流片》

　　对外发布时间：2026年4月19日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　刘双锋 SAC编号：S1440520070002

　　何昱灵 SAC编号：S1440524080001

　　06 英伟达投资Marvell，加速构建系统级AI智算生态

　　1、半导体：英伟达20亿美元战略入股Marvell，一个月内豪掷60亿美元完成光互联战略合围，通过NVLink Fusion开放协议加速构建系统级AI智算生态。

　　在3月初向Lumentum（LITE）与Coherent（COHR）各投入20亿美元锁定底层光芯片产能后，英伟达于本周再次宣布斥资20亿美元投资光通信巨头Marvell。在短短30天内，英伟达豪掷60亿美元，完成了对AI算力集群光互联版图的系统性合围。根据双方协议，Marvell将通过其最新的NVLink Fusion平台接入英伟达的AI工厂生态，Marvell将提供定制的XPU和与NVLink Fusion兼容的纵向扩展网络，而英伟达将提供支持技术，包括Vera CPU、ConnectX网卡、BlueField DPU、NVLink互连和Spectrum-X交换机，以及机架级AI计算能力。两家公司还将合作，利用NVIDIA Aerial AI-RAN for 5G/6G将全球电信网络转变为AI基础设施，并推进世界一流的AI网络，包括先进的光互连解决方案和硅光子技术。

　　从投资逻辑来看，英伟达此前对Lumentum和Coherent的投资在于锁定CW激光器、EML芯片等1.6T/CPO时代的核心原材料，并通过支持R&D推动供应链在其CPO技术路径上持续推进。而入股Marvell则是为了购买“互联架构”能力： Marvell此前收购了具备核心Photonic Fabric（光子织网）技术的Celestial AI，该技术能将光信号直接送入芯片封装内部，从而彻底解决算力集群在向576机架等更高密度演进过程中面临的带宽瓶颈与功耗挑战。通过NVLink Fusion平台，英伟达首次向第三方开放高速互联，试图构建一个以其为中心的异构算力生态系统。

　　英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“推理转折点已经到来，Token生成需求激增，全球都在竞相构建人工智能工厂，我们与Marvell携手，帮助客户利用英伟达的人工智能基础设施生态系统，并扩展规模以构建专用人工智能计算。”

　　英伟达正通过NVLink Fusion开放协议构建以其为中心的异构算力生态系统，实现了从销售“芯片”到销售“基建”的转变。随着“推理拐点”的到来，行业竞争重心已转向了对跨芯片、跨机架数据流动效率的绝对控制。对于半导体板块而言，具备硅光子集成技术红利，将在这一波万亿美元的AI工厂扩容周期中占据长期主导地位。

　　2、消费电子：小米宣布上调多款手机价格应对存储涨价压力，成本压力向下游传导但预计需求仍具支撑。

　　小米本周正式官宣上调部分在售手机的建议零售价，涉及REDMI K90 Pro Max、Turbo 5等几款机型，涨幅在200元左右或取消前期优惠。此次调价的主因在于全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升带来的极端成本压力。据小米管理层介绍，本轮内存涨价力度远超预期，同版本内存价格相比去年Q1飙升近4倍，其中12GB+512GB版本的成本涨幅高达约1500元，16GB+1TB版本的成本涨幅更大，这对一直以极致性价比定价的REDMI产生了很大的影响。

　　尽管价格上调大概率会导致下游手机销量阶段性承压，但市场表现无需过度悲观。一方面，2026年消费电子“国补”政策的延续与扩围提供了强力的需求托底。国家购新补贴覆盖了手机、平板及智能产品，补贴比例达15%，单件补贴上限500元，这在很大程度上抵消了终端调价对消费者的体感影响，有望在成本波动期稳住存量市场的换机节奏。另一方面，涨价周期后很多品类都会有产业结构重塑的机会，艰难的外部环境一定会倒逼很多创新，这也是产品和产业创新的机会。

　　3、汽车电子：特斯拉2026Q1汽车交付量同比增长6.3%但不及市场预期，公司战略重心已全面转向Robotaxi、人形机器人和AI基础设施建设。

　　特斯拉本周发布的2026年第一季度交付数据显示，其全球交付量为35.80万辆，同比增长6.3%，但低于市场预期。受此影响，特斯拉当日股价下跌5.42%。值得关注的是，该季度特斯拉累计生产了40.83万辆，产销缺口约5万辆，这表明终端需求压力正在导致渠道库存积压，主要集中在Model 3/Y系列。从区域市场来看，中国市场表现出较强韧性，一季度累计批发销量达21.34万辆，同比增长23.53%，主要得益于国内多次推出的超低息购车政策及“以旧换新”补贴的边际促动。相比之下，美国市场因去年底新能源车税收抵免政策到期，导致一季度销量受到价格敏感型消费者的拖累。

　　特斯拉当前的销量承压是全球政策调整与战略转型的阵痛期表现，特斯拉正加速从纯硬件汽车公司向“物理AI公司”转型。马斯克明确表示2026年是特斯拉转型的关键年，战略重心已全面转向Robotaxi（CyberCab）、Optimus人形机器人和AI基础设施建设，汽车业务则被定位为“产生现金流的成熟业务”。本季度首台量产CyberCab已正式下线，该车型采用无方向盘、无踏板设计，标志着特斯拉自动驾驶从研发阶段向规模化商业验证迈出关键一步。为支撑这一宏大愿景，特斯拉披露其自研AI5与AI6推理芯片开发进度超预期，其中AI5相比AI4性能提升达50倍，预计将于2027年投产。FSD付费用户规模已突破110万人，约占公司累计销量的12%，软件定义汽车的盈利模式正在持续深化。此外，据马斯克透露，特斯拉“擎天柱3”（Optimus 3）已经接近完成开发。他强调，机器人生产同样遵循制造业常见的S曲线爬坡，“开始很慢，然后迅速爬坡”。

　　风险提示：

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《周报：英伟达投资Marvell，加速构建系统级AI智算生态》

　　对外发布时间：2026年4月6日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　刘双锋 SAC编号：S1440520070002

　　何昱灵 SAC编号：S1440524080001

　　07 持续推荐燃气轮机板块，美国再抛MATCH法案看好半导体设备自主可控

　　（1）人形机器人：马斯克发声表明Optimus项目仍稳步推进中，后续产品发布、量产爬坡值得重点关注。（2）AIDC发电设备：缺电仍是全年主线，坚定看好燃机产业链。（3）工程机械：预计3月内销恢复正增长，出口维持高增；（4）半导体设备：美国再抛MATCH法案，坚定看好自主可控；（5）固态电池设备：锂电高景气带动设备需求提升，一季度新签订单进度超预期。

　　人形机器人：马斯克发声表明Optimus项目仍稳步推进中，后续产品发布、量产爬坡值得重点关注。马斯克最新表态表明OptimusV3虽未于Q1发布，但整体项目仍稳步推进中，结合此前特斯拉机器人的招聘公告，预计项目推进逐步加深，Optimus量产脚步逐渐靠近。当前OptimusV3持续预热中，后续产品发布、量产推进等值得重点关注。宇树科技等国产机器人公司IPO持续推进，本体产品价值量高且接近终端客户，在产业链中地位显著、品牌力凸显，本体厂商有望估值重估，建议关注相关供应链。当前机器人板块逐步进入配置区间，宇树IPO和特斯拉V3均蓄势待发。

　　工程机械：预计3月挖机内销恢复同比增长，出口维持高增。2026年1-2月共销售挖掘机35934台，同比增长13.1%。其中：国内销量15478台，同比下降9.19%；出口20456台，同比增长38.8%。国内出现同比个位数下滑，但出口表现强劲，海外市场作为利润主要贡献板块，考虑汇兑情况，总体仍看好Q1主机厂业绩表现。我们预计2026年国内市场有望实现10%以上增长，出口有望实现15%以上增长，内外需持续共振向上。

　　半导体设备：美国再抛MATCH法案，坚定看好自主可控。4月2日，美国共和党众议员迈克尔•鲍姆加特纳联合两党议员，正式提出《硬件技术控制多边协调法案》（简称“MATCH Act”）。参议院同步提出配套版本，众议院中国问题特别委员会主席约翰•穆勒纳尔明确表态支持。核心内容包括：1）对“受关注国家”（包括中国）全面禁止出口关键半导体制造设备（SME），具体包括：深紫外（DUV）浸没式光刻设备、低温蚀刻设备以及其他“关键节点”半导体制造设备；2）明确将中芯国际、华虹、长存、长鑫及其子公司、关联公司列为“受管制设施”，实施全面出口限制；3）强制盟友在150天内对齐出口管制政策，要求荷兰、日本等盟国在150天内，将本国对华半导体制造设备出口管制措施与美国对齐。我们认为：MATCH法案为两党法案，并获得参议院、众议院认可，落地的可能性很大。新增重点在于长臂管辖，要求日本、荷兰对齐对于中国的半导体设备出口管制。

　　过去美国先进制程节点的半导体设备对于中国出口已严格管制，日、荷方面虽有相关方案出台，但相比美国并不严格，过去重视“去美化”，当今更加应该重视“去日化”，未来半导体设备完全自主可控是必然趋势，光刻机也是未来攻关重点。

　　总体来看，下游扩产方面，预计2026年fab厂资本开支仍将向上，其中存储确定性最强，先进逻辑有望继续维持强劲表现。国产化率方面，下游对国产设备普遍加速验证导入，零部件、尤其是模组类零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好，本轮应当更加重视“去日化”。

　　锂电设备：锂电高景气带动设备需求提升，一季度新签订单进度超预期。锂电设备行业在头部电池厂商扩产潮及储能需求高增长的推动下，迎来订单和业绩的强劲修复。一季度设备头部企业签单大幅超预期，同比环比继续高增，预计全年设备端“订单强复苏—交付能力提升—利润率修复”逻辑将持续验证。当前板块需求驱动逻辑清晰，高油价与下游高景气形成共振，继续看好锂电设备与固态电池板块配置价值。

　　风险提示：

　　（3）下游扩产不及预期的风险：若下游行业扩产不及预期，则相应的设备需求将会下降，会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《持续推荐燃气轮机板块，美国再抛MATCH法案看好半导体设备自主可控》

　　对外发布时间：2026年4月7日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　许光坦 SAC 编号：S1440523060002

　　SFC 编号：BWS812

　　陈宣霖 SAC 编号：S1440524070007

　　籍星博 SAC 编号：S1440524070001

　　吴雨瑄 SAC 编号：S1440525070008

　　乔磊 SAC 编号：S1440525070006

　　08 双重国产替代趋势叠加，半导体设备零部件市场星辰大海

　　半导体设备零部件空间广阔，海外限制下国产替代加速推进

　　集成电路上游核心环节，零部件技术进步推动设备制程提升。半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑，以百亿美金市场支撑着千亿美金设备市场及万亿美金终端市场，设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。

　　双重国产替代趋势下，半导体设备零部件有望贡献更高弹性。趋势一：2021年以来半导体设备国产化水平快速提升。国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2024年的18.02%，呈现持续攀升的趋势，且2021年以来提升幅度大幅增长，设备端国产替代进入加速期，我们判断后续半导体设备国产化率将持续提升。趋势二：上游零部件国产化水平亟待提升。中国大陆半导体设备零部件国产化率持续提升，但整体仍处于低位。随着外部制裁逐步从设备整机向上游零部件延伸，零部件国产化水平亟待提升。双重国产替代趋势叠加背景下，我们认为零部件板块的国产化放量弹性将高于整机。

　　半导体设备零部件市场空间广阔。半导体设备零部件是半导体设备成本的主要来源，零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%，伴随本轮AI需求驱动下全球半导体设备景气周期开启，预计2027年全球、中国大陆半导体设备零部件市场分别为858.00亿美元、343.20亿美元。

　　卡脖子品类国产化率亟待提升，放量品类有望贡献业绩拐点

　　以高端产品替代海外供应商角度来看，半导体设备零部件国产化突破尚处早期阶段。分品类来看，机械类、气体/液体/真空系统类等基础部件已具备一定自主供给能力，部分产品实现批量替代并进入国际市场，但高端型号仍受制于国外厂商；电气类、机电一体类作为设备性能的核心支撑，虽已有本土企业参与，但核心技术（如高稳定性射频电源、精密运动控制模块）仍由国际巨头主导，国产化率整体偏低；光学类、仪器仪表类则处于技术壁垒最高的环节，其对精度、稳定性和一致性要求极高，目前国产化率普遍较低，尚未形成规模化应用，高端产品基本依赖进口。

　　快速发展的行业需求有望加速零部件层面的研发及量产突破，具体到各细分品类来看后续设备零部件的发展趋势：①机械类零部件：关注金属零部件产能释放与陶瓷零部件国产替代；②机电一体类零部件：通用性零部件国产放量在即，关注光刻相关子系统突破进展；③气体/真空/液体系统类零部件：泵阀国产替代相对早期，看好国产气体输送模组等高集成度产品放量；④电气类零部件：关注国产射频电源供应商突破及放量进展；⑤光学类零部件：欧美仍居行业领先地位，建议关注国内市场核心供应商光学能力突破；⑥仪器仪表：国产化率极低的卡脖子赛道，关注MFC等品类美日替代进展。

　　投资建议

　　随着国产零部件供应商的持续研发突破与放量，我们认为当前时间点对于零部件板块的投资更多聚焦于细分品类的赛道投资：一方面，关注对低国产化率赛道的投资，期待相关品类研发-送样-小批量的持续突破，如EFEM、机械手、真空泵/分子泵、阀门、静电卡盘、射频电源、MFC、光刻机相关零部件（双工件台/浸液系统、光学类零部件等）；另一方面，关注国产化进展顺畅、业绩逐步释放的品类投资，如机械大类金属零部件、气体输送子系统GAS BOX等。

　　公司方面，①低国产化率赛道；②产品放量落地、业绩释放赛道。

　　风险提示：

　　1）无法跟随工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险：若行业内各公司产品研发不能及时满足下游设备客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，其行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。

　　2）技术人才流失与核心技术泄密的风险：随着半导体行业技术壁垒的不断提高，核心技术对于行业内各公司保持和提升竞争力至关重要，若因技术人才流失、员工工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术泄密，则可能对公司的经营和发展造成不利影响。

　　3）新产品及新工艺开发风险：若新产品、新工艺开发或首件试制失败，或首件在技术、性能和成本等方面不具备竞争优势、或未能优先选择具有较好市场前景、高附加值的首件产品、或搭配公司首件的客户产品未能获得足够的晶圆厂订单，均可能对行业内各公司持续经营产生不利影响。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《双重国产替代趋势叠加，半导体设备零部件市场星辰大海——半导体设备系列报告》

　　对外发布时间：2026年2月23日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　许光坦 SAC 编号：S1440523060002

　　SFC 编号：BWS812

　　吴雨瑄 SAC 编号：S1440525070008

　　陈宣霖 SAC 编号：S1440524070007

　　09 特斯拉计划2026Q1推出Optimus V3，半导体设备Q1将迎密集催化

　　（1）人形机器人：特斯拉计划2026Q1推出Optimus V3，整体节奏符合预期，产业进入密集催化期。（2）工程机械：12月非挖内外销实现高增，继续看好26Q1开门红。（3）半导体设备：Q1将迎来密集催化，看好板块行情。（4）固态电池设备：固态电池中期验收如期进行，技术方案进一步收敛，主机厂招标在即，看好锂电设备春季行情。

　　人形机器人：特斯拉计划2026Q1推出Optimus V3，整体节奏符合预期，产业进入密集催化期。特斯拉Gen3发布节奏等整体符合预期，产品量产规划明确。Optimus将是通用机器人，可以通过观察人类行为等方式来学习完成任务。特斯拉正引领全球“物理AI”产业变革，人形机器人作为其核心支柱之一，持续进行“数据-算法-硬件”闭环迭代。产品也有望逐步从B端向C端延伸，逐步打开人形百万台预期空间。展望板块后续，Gen3定点、新品发布、春晚机器人表演、国产机器人厂商IPO进展等事件催化值得重点关注，底部建议聚焦优质环节，把握确定性和灵巧手等核心变化。

　　工程机械：12月挖机内外销双增长，起重机内外销高增，继续看好2026Q1的开门红行情。2025年12月汽车起重机销量同比+38.1%，其中国内同比+39.1%；出口同比+37.2%；履带起重机销量同比+68.1%，其中国内同比+95.5%；出口同比+56.8%。挖机销量23095台，同比+19.2%。其中国内10331台，同比+10.9%；出口12764台，同比+26.9%。我们预计2026年国内市场有望实现10%以上增长，出口有望实现15%以上增长，内外需持续共振向上。

　　半导体设备：2025Q4 ASML新签订单超预期，中国大陆收入绝对值近历史高点。AI驱动的逻辑、存储扩产需求持续向上。从国内fab扩产角度来看，先进逻辑缺口较大，自主可控背景下，看好后续先进逻辑扩产加速；存储大周期向上，两存大幅扩产确定性强，弹性值得期待。同时看好国内先进封装后续放量。

　　锂电设备：固态电池中试线招标在即，看好锂电设备春季行情。经过多年研发，固态电池技术正从实验室和中试阶段走向工程化验证与小规模应用，今年多家整车厂和电池企业计划完成全固态电池装车测试和小批量量产，各家技术路线和量产产品将接受集中检验，因此2026年或将成为全固态电池产业化的重点催化节点。近期固态电池中期验收如期进行，各企业中试线样品受到严苛检验，技术方案进一步收敛，确定性逐步增强，头部电池厂及整车厂有望开启新一轮订单招标，看好春季行情下固态电池板块的配置价值。

　　叉车&移动机器人：12月叉车外销维持增长，看好智慧物流相关业务放量。12月大车内销-12%，下滑主要系去年同期基数较高，另外相关企业完成年度目标后减少国内发货，外销增长4%，实现温和增长。看好叉车内外需共振向上。头部企业积极布局智能物流、无人叉车，今年Q4已推出物流领域具身智能相关产品，“无人化”有望快速放量。

　　风险提示：

　　（3）下游扩产不及预期的风险：若下游行业扩产不及预期，则相应的设备需求将会下降，会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《周观点：特斯拉计划2026Q1推出Optimus V3，半导体设备Q1将迎密集催化》

　　对外发布时间：2026年2月2日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　许光坦 SAC 编号：S1440523060002

　　SFC 编号：BWS812

　　陈宣霖 SAC 编号：S1440524070007

　　籍星博 SAC 编号：S1440524070001

　　吴雨瑄 SAC 编号：S1440525070008

　　乔磊 SAC 编号：S1440525070006

　　10 AIDC电源革命正式开启，电源主机、储能、功率半导体、核心部件四大方向共振

　　单颗AI芯片和单个AI计算机柜功率的不断提升，促使AIDC电源向大功率、直流化、高压化不断迭代。本报告尝试详尽地梳理AIDC电源技术发展趋势，以及给各环节设备带来的变化。投资机会包括四大类：（1）AIDC电源主机，即PSU、HVDC、SST等环节，价值量集中、技术壁垒和入围门槛高；（2）电站级储能，越来越成为AI数据中心并网的刚需；（3）核心零部件，尤其看好固态断路器、CBU/BBU、DC/DC设备、电子熔断器/继电器等AIDC新增环节；（4）GaN、SiC等第三代半导体。

　　AI供电方案的根本驱动力是单芯片和单机柜功率的不断提升

　　以英伟达为首的AI芯片厂商不断迭代升级其最新AI芯片的功率。英伟达已从Maxwell时代单颗芯片250W提升至B200芯片的超过1000W；谷歌、微软、Meta等自研芯片也向单颗1000W以上迈进。通过NVL72（英伟达）、Superpod（谷歌）等多芯片设计，单机柜功率进一步向MW级迈进。我们认为，至2028年北美新增AI数据中心功率可达71GW。

　　大功率化、高压化、直流化是AIDC电源迭代的主要方向

　　英伟达发布的800V供电白皮书给出了交流→800V直流（低压整流器过渡）→800V直流（HVDC sidecar方案）→SST（固态变压器）的清晰迭代路径。同时OCP组织通过多批标准的迭代也确立了±400V的供电标准。但两者目的均是通过直流供电实现MW级机柜功率，也认可SST作为终极的供电方案。

　　从无到有，从小到大：供电方案迭代带来了哪些变化和增长？

　　从产品形态来看，集成多种设备和功能的HVDC Sidecar、SST主机能够实现一步降压、交直转换、备电和电能质量改善等多种功能。而其研发的关键难点在其中的功率变换模块（PSU）、高频隔离变压器等；从技术基础来看，第三代宽禁带半导体如SiC、GaN是电源能够实现高电压、高效率、高变比输出的关键，同时电路拓扑的设计对公司研发实力要求高；从增量环节来看，采用高压直流供电后需增设机柜内固态断路器、DC/DC电源、电子熔断器、垂直供电VPD等环节，同时为了保证供电可靠性和电能质量CBU、BBU也成为必须。而储能则成为解决美国电力缺口和数据中心并网危机的最主要选择。

　　风险提示：

　　1）需求方面：海外、国内云厂商资本开支不及预期；海外、国内先进AI芯片出货量不及预期；终端算力需求不及预期等。

　　2）供给方面：先进芯片产能不及预期；关键功率半导体产能不及预期等。

　　3）政策方面：算力支持政策不及预期；能耗、环评、土地审批不及预期；项目指标审批不及预期等。

　　4）国际形势方面：AI芯片进口受阻；国际贸易壁垒加深等。

　　5）市场方面：竞争格局大幅变动；竞争加剧导致设备单价迅速下降；运输等费用上涨。

　　6）技术方面：技术降本进度低于预期；技术可靠性难以进一步提升等。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《AIDC电源革命正式开启，电源主机、储能、功率半导体、核心部件四大方向共振》

　　对外发布时间：2026年1月15日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　朱玥 SAC 编号：S1440521100008

　　SFC 编号：BTM546

　　雷云泽 SAC 编号：S1440523110002

　　郑博元 SAC 编号：S1440524080004

　　11 国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的主要驱动

　　随着半导体市场筑底回升，未来全球晶圆厂资本开支有望持续回暖。从半导体下游情况来看，本轮半导体周期在2021年年中受消费电子需求急剧萎缩见顶，2023年5月开始环比回暖，传导至设备端，带动半导体设备销售额全面回升。回到设备端本身，根据Gartner 2023Q4预测，预计全球晶圆厂投资2023年下滑10%至1635亿美金，2024年开始重新恢复正增长。根据SEMI 数据，全球半导体设备市场在2024年出现回升，同比+10.47%，预计2025-2026年继续保持增长，分别约1214.7、1394.2亿美元，同比分别+3.8%、+14.8%。综合以上，我们判断：随着半导体市场筑底回升，综合两大咨询机构判断，未来全球晶圆厂资本开支有望持续回暖。

　　2018年以来，半导体设备国产化率总体持续攀升。在外部制裁加剧+内部设备厂商持续突破的大背景下，半导体设备国产化水平加速提升，我们结合SEMI与电子专用设备协会数据进行测算，以SEMI公布的中国大陆半导体设备市场规模作为分母，以电子专用设备协会公布的国产厂商IC设备销售额作为分子，测算得到国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2023年的19.92%，整体呈现持续攀升的趋势，2024年略下降，主要受光刻机囤货影响，预计后续仍将继续提升。

　　2025前三季度后道设备表现好于前道，零部件板块整体承压。2025年前三季度前道设备整体营收、归母净利润增速分别为35.75%、25.15%；后道设备整体营收、归母净利润增速分别为46.97%、108.05%；零部件板块营收、归母净利润增速分别为10.79%、-43.88%。总体来看，半导体设备板块整体延续2025H1趋势，设备端来看，后道设备业绩表现整体好于前道设备，零部件板块营收微增，业绩同比均出现不同程度负增长。我们认为零部件板块的先行承压主要系上游设备订单放缓，进而导致其零部件采购放缓、叠加零部件行业价格战等因素所致。设备端来看，考虑到2024年接单及执行情况，前道设备上半年营收表现符合预期，受下游Fab厂扩产增速放缓、部分项目delay等因素影响，当前前道设备订单端亦有承压；后道设备下游封测需求复苏带动的订单改善在收入端持续兑现，规模效应下利润增长表现亮眼。

　　投资建议：国产算力板块热度提升带动半导体设备板块。在行业扩产整体放缓大背景下，我们认为国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源。我们判断未来设备国产化率将实现快速提升，头部整机设备企业 2025 年订单有望实现 20-30%以上增长，零部件、尤其是卡脖子零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好。景气度方面，预计2025年前道CAPEX仍有增长，先进制程维持较强表现，成熟制程复苏；后道封装温和复苏，2.5D/3D先进封装下半年有望有积极进展。国产替代方面，头部客户的国产替代诉求仍较强，不在清单的客户也在加速导入国产，预计后续国产化率提升斜率更陡峭。设备厂对供应链的国产化推进也非常迅速。

　　风险提示：

　　1）宏观经济波动风险：若未来国内外宏观经济环境发生变化，下游行业投资放缓，将可能影响制造业的发展环境和市场需求，从而给机械行业公司的经营业绩和盈利能力带来不利影响。

　　2）国际贸易环境对行业经营影响较大的风险：近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，我国部分产业发展受到一定冲击。

　　3）行业扩产不及预期的风险：若下游行业扩产不及预期，则相应的专用设备等的需求将会下降，会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《2026年投资策略报告：聚焦新技术，寻找新增量》

　　对外发布时间：2025年11月11日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　许光坦 SAC 编号：S1440523060002

　　李长鸿 SAC 编号：S1440523070001

　　陈宣霖 SAC 编号：S1440524070007

　　籍星博 SAC 编号：S1440524070001

　　吴雨瑄 SAC 编号：S1440525070008

　　乔磊 SAC 编号：S1440525070006

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